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HTT STB-R-230(温度设定100℃)技术参数

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2024/5/16 15:07:29

HTT今天的技术
这家私人控股的htt集团于1988年在慕尼黑成立。根据“可靠性和对客户和供应商的 价值”的使命声明,htt集团的重点是成为半导体行业的主要供应商,代表 的系统和耗材制造商,晶圆制造、晶圆分拣、晶圆探针、晶圆测试、最终测试、组装和后端工具。

此外,自1992年以来,htt德累斯顿探针卡工厂一直在设计、开发和生产高精密的环氧坎特勒探针卡,以及探针卡专用产品、Miniprober和德累斯顿服务中心正在为各种标准和高级探针卡提供维修服务。

Htt的 服务包括销售、服务、维修、校准、维护、应用支持和CE-EMC认证。Htt为客户提供保持资本设备运行所需的所有备件和消耗品。这样我想确保
MPI,PROBECARDS,垂直FCB

垂直FCB
MPI和Procards
 
FCB探针卡是目前 的屈曲梁探针卡技术。它是一种经过验证的解决方案,适用于各种半导体生产测试,包括晶圆上大批量制造。FCB保证了各种DUT应用的 佳总体拥有成本。

主要功能:

-有平头和尖头两种

适用于全阵列、半阵列、外围和交错芯片图案等焊盘图案

-为大规模生产提供经济高效的解决方案电动车辆供电系统探针卡是对传统弯梁探针卡的改进。主要特征是较高的C.C.C.和较低的力。EVS可以很容易地满足先进晶圆探测的要求。精确的对准和 的平面度控制是稳定接触电阻的关键因素。凭借其容量和性能,EVS探针卡是高级探针卡的理想选择。

主要功能:

-有平头和尖头两种

-在DUT上留下较小的探针标记

力降至3.4gf。

-C.C.C.高达1450mA

- 长度越长,使用寿命越长





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