纳米深度3D形状显微检测仪不需要复杂光路调整程序，即可在非接触、无破坏、普通大气环境下完成3D纳米深度的表面检测分析，不仅提供3D表面形状和表面纹理的分析，更可提供镜面表面的纳米级粗糙度和台阶高度分析。
3D形状显微检测仪具有的测量能力，可在几秒内就完成整个视场的扫描，得到测量样品的3D圆形与高度数据，检测速度与深度量测能力优于逐点逐面扫描的共焦扫描显微镜，3D圆形量测能力又优于扫描式电子显微镜的2D平面检测能力，且不需要使用电子束或镭射，关机快又安全，维护成本更低。无论是抛光面，还是粗糙面，甚至是高透明材质（例如石英），只要有超过1%以上的反射率就能够被检测，适合各种材料与微元件表面特征和微尺寸检测。
应用领域包含：
1、触控面板(Touch Panel)
2、太阳能板(Solar Cell)
3、晶圆(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
4、光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)
5、微机电元件(MEMS Components)
6、平面液晶显示器(LCD)
7、高密度线路印刷电路板(HDI PCB)
8、IC封装(IC Package)
9、精密微机械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)
10、以及其它材料分析与元件微表面研究
