聚酰亚胺具有极其坚固的分子结构，使其成为热固性树脂中耐热性好的塑料。
它还具有高绝缘性、低介电常数和体介电损耗等优异的电性能，以及耐化学性和耐辐射性。它是电气和电子设备、各种工业设备以及航空航天领域的重要材料，其低热膨胀系数可以抑制尺寸误差。
由于其粘合性、焊接耐热性和尺寸稳定性，为产品的小型化做出了巨大贡献。
聚酰亚胺薄膜具有低介电常数和低热膨胀系数，因此被用作精密柔性印刷线路板和电机线圈的绝缘体。它们内置于笔记本电脑和智能手机等设备中。
聚酰亚胺的颜色通常为黄色或橙色，但透明型的聚酰亚胺薄膜用途广泛。它被用作智能眼镜的基板、下一代显示基板、利用透明性的基板（例如太阳能电池基板）以及显示装置（例如触摸面板和显示器）。
聚酰亚胺的主链结构主要由芳香环（苯环和酰亚胺环）组成。由于可以自由旋转的单键很少，构象结构几乎没有变化，这意味着玻璃化转变点和熔点变高。这就是聚酰亚胺具有高耐热性的原因。
许多聚酰亚胺薄膜呈黄色或橙色，因为它们基于酰亚胺环的极化在分子内部和分子之间形成电荷转移复合物。作为光学材料，需要无色透明的聚酰亚胺，例如，具有通过取代基有意产生空间位阻而形成的非平面结构的聚酰亚胺、具有脂环结构的聚酰亚胺等。
当用作基板时，重要的是保持聚酰亚胺绝缘膜的介电常数尽可能低，以提高信号速度。这可以通过在主链中引入庞大的连接基团以减少高极化酰亚胺环的比例，或者通过引入氟或三氟甲基作为取代基来实现。
通用型聚酰亚胺薄膜是最常见的聚酰亚胺薄膜类型，广泛应用于工业领域。其主要特点是耐热性高。
通用型聚酰亚胺薄膜的耐热温度通常为200℃以上，适合在高温环境下使用。它还具有优异的耐化学性和耐磨性，使其能够承受在各种环境下的长期使用。
超高耐热聚酰亚胺薄膜是比通用聚酰亚胺薄膜具有更高耐热性的薄膜。它们的耐热温度一般在300℃以上，广泛应用于需要在高温环境下使用的恶劣工业领域和航空航天工业。
它有时用作飞机和航天设备部件的发动机和推进系统高温部件的绝缘材料。此外，这种薄膜在发动机、高温炉、电子设备等需要在高温环境下绝缘和保护的应用中发挥着重要作用。
透明聚酰亚胺薄膜具有与普通聚酰亚胺薄膜相同的特性，但也是透明的。普通聚酰亚胺薄膜一般是不透明的，而透明聚酰亚胺薄膜则通过特殊加工而变得透明。
用于制造汽车传感器罩、高温透明袋、以及在高温环境下需要透明窗口的光学传感器等透明零件。它还可用于半导体制造和光学设备等领域。
背胶型聚酰亚胺薄膜是一种单面贴有粘合剂的聚酰亚胺薄膜。这使得它易于应用，对于组装和保护电子设备和电气元件特别有用。
粘合性聚酰亚胺薄膜用于绝缘布线、保护部件和作为密封剂，并用于电子设备的制造过程。此外，由于它在高温环境下仍能保持粘合性，因此是一种适合保护和绝缘高温部件的薄膜。
