Orin模块的所有I/O功能和用于I/O扩展的众多插槽
从商业到工业，从机载到坚固的军事用途
尺寸：120 x 115毫米/4.7 x 4.5英寸
工作温度：-25°C至+80°C
Osbourne是NVIDIA Jetson AGX Orin高性能GPU模块的通用载体板。它提供了对Orin模块所有I/O功能的访问，并包括许多用于I/O扩展的插槽。Osbourne被设计用于几乎任何应用，从商业到工业，从机载到坚固的军事用途。
Osbourne的主要亮点包括：
适用于各种CSI、GMSL和其他相机的行业标准相机适配器插座
10Gb以太网+1GB以太网端口
宽温度操作——与Orin模块的范围相匹配
带有PCIe和USB接口的双微型卡插座
双M.2插座，用于闪存（M键2242/2280）和网络连接（E键2230）
I/O集中器连接器可用于标准和自定义I/O b
Osbourne可单独作为承载板使用，也可安装Orin模块和风扇槽，随时使用。基于Nvidia L4T的Linux操作系统可免费下载，该操作系统经过定制以支持Osbourne上的所有I/O。
柔性I/O连接器设计
Osbourne上的所有I/O都通过沿着板边缘的单个高速、高密度连接器进行访问。这使板设计与任何特定的I/O连接器排列解耦，并使您可以自由选择所需的任何I/O连接器方案。标准连接器板可用于典型的使用情况，包括用于安装在外壳中的面板安装连接器板和用于电缆的转接板。
