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2024/8/1 11:32:32激励电源一般为 恒流源或者恒压源
上海朝辉拥有25年传感器核心技术的研发与生产,为中国、美国、中东、意大利等国家的传感器提供差压芯体、扩散硅芯体、微熔芯体等核心部件,并与客户共同分享行业应用的经验数据,在技术与价格上具备较高竞争力。
1、单晶硅芯体:
熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则形成单晶硅。由于其内部结构的均匀性,单晶硅在力学、光学和热学性能上表现更佳。zhyq单晶硅压力芯体具有精度高、稳定性好等特点。
2、扩散硅芯体:
传统的的硅半导体材质,在多晶硅上使用微机械加工技术雕刻而成。技术成熟,工艺稳定,在精度上无法无单晶硅媲美,但是在成本、通用性、以及性价比上具有特殊的优势。
3、玻璃微熔芯体:
美国加州理工学院在1965年研发的新型技术,腔体背面由高温玻璃粉烧结17-4PH低碳钢,腔体由17-4PH不锈钢翻出,适用于高压过载,能有效抵抗瞬间压力冲击。含有少量杂质的流体介质,无需充油和隔离膜片即可测量;不锈钢结构,无“O”型密封圈,无温度释放隐患。它可以在高压下测量600MPa(6000bar),最高精度为0.075%。
但是玻璃微熔传感器小量程的测量比较困难,一般测量范围在500kPa以上。
基于MEMS(微机电系统)技术的压力传感器是由微/纳惠斯通电桥制成的硅应变计。具有输出灵敏度高、性能稳定、批量可靠、重复性好的优点。