爱安德东西什么是晶圆研磨?
“晶圆研磨”
Back Grinding)在国内有时叫“背研”，也有的根据目的叫做“减薄”。顾名思义，主要是将晶圆通过背面打磨使之厚度控制在一定的范围.为什么要这样做?因为这道工艺对于设备的精度要求较高，而且加工成本也不低。在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大(现在12"的晶圆已经投入生产批量)更增加了控制难度。所以有些晶圆代工/加工企业就留下这一工序，放在后工序来做。
因此后工序企业拿到的晶圆，,有时候是没法直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很小;还有的就是一些功率器件，如果晶圆太厚会造成散热不良，所以必须将晶圆的厚度控制在能都接受的范围。
一般情况下对于中功率分离器件，厚度大约在350 450微米之间。而对于集成电路，厚度还要小，有些已经达到180微米甚至更薄Baid'文库
