技术文章

小王子介绍有关 ALD 设备的其他信息

1. ALD、CVD、PVD技术的区别

CVD是一种薄膜沉积技术，以“化学气相沉积”的缩写命名，PVD是“物理气相沉积”的缩写。

由于 ALD 使用气体，因此也称为 CVD 的一种。然而，与 CVD 不同，CVD 中气体分解产生的 SiO2 和 SiNx 等化合物会像灰尘一样堆积，而 ALD 的不同之处在于它可以一次形成一层薄膜。

PVD是一种利用物理方法而不是气体形成薄膜的技术。 PVD是在真空中对成膜材料进行加热、溅射、离子束照射或激光照射，使成膜材料蒸发、分散成颗粒，然后附着沉积在目标物体上的方法。

当使用 ALD 沉积薄膜时，可以在比使用 CVD 和 PVD 沉积薄膜时更窄、更深的结构上沉积薄膜。特别是，ALD技术在尺寸为100纳米或更小的孔隙上沉积薄膜时表现出优异的涂覆能力。由于ALD气体可以深入渗透形成薄膜，因此即使在具有许多小孔的物体上也具有涂覆能力的技术。

2. ALD设备的全球市场

预计到 2028 年，全球 ALD 市场将达到 65 亿美元。在目前的薄膜成型市场中，CVD占据了大部分。其中，ALD技术不仅在半导体器件的制造过程中发挥着非常重要的作用，而且还具有较高的沉积性能和生产速度。因此，ALD技术被认为是一个将持续增长并不断发展其自身重要性的市场。