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TEC挤压晶棒的技术优点

浙江万谷半导体有限公司

2024/9/14 15:53:00

我公司晶棒N型为特殊区熔工艺。P型为俄罗斯热压工艺,具有性能好、强度高、温差高的特点,适用于各种TEC能做各种元器件。公司生产的N\P型Bi2Te3热电半导体晶棒选用高纯度碲、铋、锑、硒和掺杂剂为原材料按比例配制经过高频炼制成碲化铋合金片状粉末,将晶体粉末定向形变挤压制成半导体热电晶棒。

挤压晶棒长度180mm左右,晶棒表面有点线状挤痕,两头锯痕有点不平整(因考虑成本问题没有二次锯,可以根据客户要求定标准)每根晶棒上贴有标签,内容:追溯码,追溯编号,整根棒电阻率平均值,晶棒重量g,晶棒的等级判定(合格品、良品、优品)

P型

结构:小层片状结构,无明显整体走向

小孔较多,与致密度结果吻合

N型

结构:有整体走向

未观测到微孔,与致密度高结果吻合



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