什么是半导体制造中的切割？将晶圆上形成的集成电路切割成芯片的技术和工艺。说。
切割方法有通过使刀片（砂轮）高速旋转来进行切割的“刀片切割法”、通过照射激光使晶片蒸发、升华的“激光烧蚀切割法”。切割方法有三种：隐形切割法，其中刀片切割法被认为是先进的。最常见的切割方法。
在此过程中，切割胶带用于固定和保护芯片在切割过程中不会散落。是。
切割胶带有两种类型：UV型，在切割工艺后将胶带与晶圆分离时照射紫外线；非UV型，不照射紫外线。 UV型切割胶带具有高粘合强度，可以稳定地固定晶圆，但紫外线照射会导致其硬化并降低其粘合强度，从而更容易将晶圆与胶带分离。
由于其有利于后处理加工，因此被广泛应用于切割工艺。
