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托托科技：全力自研，解决打印精度硬需求，带动超高精度3D打印技术发展

市场需求背景

在航空航天、汽车制造、医疗器械、生物芯片等制造领域，往往涉及精细化、复杂化、精密孔道设计的高精尖器械定制加工。长期以来，微型精密复杂零件的加工一直是传统制造（微注塑成型及CNC加工）和3D打印（熔融沉积成型（FDM）等）的难点，也决定了其耗时且昂贵的特点。

普通精度的光固化3D打印技术无法满足器件设计的公差要求，小于200μm的细节难以体现，其在打印精度、幅面上仍难以满足高精密器件的研究与应用需求。打印精度可提升至5μm，乃至1μm的超高精度的微纳光固化3D打印，可以解决传统技术难以处理的精密复杂器件的加工、制造问题，将在微观领域的应用为创新器件、创新医疗器械厚植沃土。

打印精度的影响因素

目前相对成熟和商业化的光固化3D打印技术包含立体光刻技术（SLA）、数字光处理（DLP技术）、液晶显示（LCD）及连续液体界面生产（CLIP）四种常见打印方式。

SLA是激光光斑扫描成型，类似用笔涂色块，边移动边固化树脂。因此它的XY轴精度参数即指其笔头（光斑）的最小直径，约80-120μm。

图片来源于CHITUBOX

而基于DLP、LCD的成型方式都是面投影成像方式，以DLP为例，常用的是DMD系统，DMD系统是由百万个微镜片组成，每个微镜片可以看作是一个像素。这些像素的排列形成了DMD的分辨率。投影图片（即待打印物体的切片数据）被转换成二进制格式，并且与DMD的像素一一对应。对于每个像素，控制系统决定微镜片的倾斜角度，以决定是否投影光束并在相应位置固化光固化树脂。因此通过光机投影出来的单个像素大小即为光学系统的最小成像尺寸。

图片来源于CHITUBOX

另外，3D打印的Z方向精度，即纵向精度（层厚），由Z轴运动系统的最小步进精度决定。层厚即每次曝光前打印平台在 Z 方向上相比于前一次曝光时的相对位移距离，层厚越小，模型精度越高，当然所花费的打印时间也会更长。

织雀®系列3D光刻设备

针对超高精度3D打印技术发展的市场需求，托托科技自主研发织雀®系列3D光刻设备，旨在为微纳加工领域带来革命性的技术进步。该设备融合了光刻技术和精密的制造工艺，涵盖从1μm到5μm光刻精度。针对多光刻精度需求，设计了自由切换多种精度模式（1μm/2μm/5μm）系列设备，为用户提供了更大的灵活性和选择空间。

除了高精度光刻能力外，织雀®系列3D光刻设备还支持多种树脂和陶瓷材料的打印，适用于各种应用场景，尤其适合于新材料的开发和研究。其对准驳接打印功能可支持在已有样品上进行简便高效地打印，特别适用于微纳3D打印与柔性电子器件结合领域。打印设备最小可加工料池体积仅15 ml，加工幅面可达100 mm x 100 mm，使其具备了出色的小型化设计和空间利用率。