nPB正溴丙烷有着很高的危害性，被列入CMR 2类特质，是高致癌、致基因突变及有生殖毒性的物质。目前欧洲国家已将其列入禁用物质清单。未来我国也会逐步淘汰这种对环境及人体有毒害的产品。
为了替代这些有毒有害清洗剂在去除助焊剂残留的应用，3M联合Inventec 欧纷泰开发了Co-Solvent双溶剂清洗方案（以Topklean EL 20A为清洗剂，以Novec 71IPA为漂洗剂）。
Co-Solvent双溶剂清洗方案在众多行业企业已有多年工艺验证，涉及半导体后道很好封装、电子行业SMT表面贴装工艺，如IGBT功率器件、 IPM智能功率模块、PCBA、分立器件等产品，很好地平衡了性能、环保、产品及设备兼容性及成本等问题。
Co-Solvent双溶剂清洗解决方案优势及特点：
1、环保方面
①环保、非危险品
②不含卤素及苯、甲苯、正己烷、N-甲基吡咯烷酮等有毒害特质
③通过国家VOC《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》GB38508-2020标准豁免
④不含磷、氮
⑤无ODP、低GWP
2、工艺性能方面
①良好的清洗性能，溶解脏污能力堪比正溴丙烷nPB，针对一些难洗的助焊剂残留有很好的表现
②极低的表面张力，对低间隙、密间距产品有很好的清洁效果
③良好的兼容性，与绝大部分金属材料兼容
④特别的冷却干燥模式，避免干燥过程中的二次氧化问题
⑤超长清洗剂循环使用寿命，是nPB的3-5倍
⑦清洗工艺稳定
3、成本方面
①不产生废水，无废水处理成本
②配合对应的设备，极低的损耗（每天消耗量在1-3L之间）
③超长清洗剂循环使用寿命，减少换液的成本与工时，故产生更少的废液处理成本
④工艺、设备投入低
INVENTEC TOPKLEAN EL 20A锡膏助焊剂去除剂
特别设计用于清洗回流后的焊剂残留物。它用于助溶剂工艺，提供快速和可持续的清洗过程，具有很高的清洗效率。其出色的溶解有机和矿物质化合物的能力使其能够去除当今电子工业中使用的几乎任何焊剂残留物。它也给合金和金属带来闪亮的效果。
在助溶剂工艺中，TOPKLEAN EL 20A可以用3MTM NovecTM或我们自己的PROMOSOLVTM系列的氢氟醚(HFE)基漂洗液很好地漂洗。由于HFE的表面张力非常低，漂洗渗透到非常紧密的空间和低距离组件下。它将溶解任何剩余的通量残留物，导致非常低的离子污染水平。此外，与水基清洗系统相比，由于板上没有残留的水，因此没有腐蚀的风险。
INVENTEC TOPKLEAN EL 20A连同共溶剂工艺已经改变了游戏规则超过15年，并被电子行业的几个参与者认可和使用。
特点：表现：
优异的溶解度有机和矿物残留物
与PCB上使用的材料具有良好的兼容性
很好的清洁，即使在狭小的空间和低站立组件下
对敏感合金和焊接表面有光亮效果
无水工艺-降低腐蚀风险
成本：
快速的工艺可以提高生产能力
冲洗液不断回收，限制消耗
无需水消耗，无需废水处理
HSE健康：
低毒性(参考SDS)
无臭氧消耗潜势(ODP) &无地球变暖潜势(GWP)
高闪点-安全使用，储存和运输
不含芳烃和卤化化合物
