在半导体工艺中，清洗的作用是去除晶圆上的污染物。污垢包括称为颗粒的看不见的小污垢、人体污垢和皮屑中含有的有机物、汗液等油脂以及工厂使用的金属造成的污染。
清洁装置用溶剂或纯水洗掉这些污垢。洗涤后，需要干燥。这称为干燥/干燥，晶圆在从设备中取出之前必须干燥。
典型的清洗设备方法有超声波清洗、喷淋清洗、刷洗、干洗、溶剂清洗等。
1、超声波清洗设备
超声波清洗设备是将被清洗物体放入化学溶液中，利用超声波使内部振动来清洗物体的设备。根据清洗对象选择振动大小和频率。
2、喷淋清洗设备
喷雾清洗设备是从喷嘴喷出气体或液体来清洗目标物体的方法。我们还有可用于清洁大型物体的手持式清洁设备。
3、毛刷清洁装置
刷洗设备是用刷子清除污垢，然后使用溶液或喷淋清洗将其冲走的设备。由于使用刷子这种物理方法进行清洁，因此可以清洁难以去除的污垢。
4、干洗设备
干洗设备通过用UV（紫外线）照射物体产生臭氧和活性氧，使活性氧与污垢发生反应来去除污垢。主要用于半导体和显示器制造现场。
5、溶剂清洗设备
溶剂清洗设备利用溶剂的溶解力来溶解去除污垢。请小心，因为您可能使用非常危险的溶剂。
