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多孔氮化硅TEM载网与传统铜网有什么不同?

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2024/10/12 11:09:43
多孔氮化硅TEM载网以高纯单晶硅为基底,超薄氮化硅(10~50nm)为支撑膜。这种设计不仅确保了载网的高强度和稳定性,还使其具有优异的电子束穿透性和成像质量。

多孔氮化硅TEM载网与传统铜网相比,使用的超薄氮化硅膜不含碳元素,可有效避免积碳,尤其适合球差原子分辨表征。超薄氮化硅膜更耐酸耐高温,适用于酸性条件下制备样品,及1000摄氏度的高温环境。具有耐电子束辐照,电子束穿透率高,成像背景均匀和噪音小等优点。可以在不同分析仪器间转移分析,如TEM,AFM,XRD,EXAFS,Raman等。

在使用多孔氮化硅TEM载网时,需要确保样品能够牢固地吸附在载网上,以免在TEM测试过程中滑落或移动。这通常通过在载网上覆盖一层支持膜(如碳膜)来实现。

多孔氮化硅TEM载网广泛应用于各种纳米材料的TEM测试中,包括但不限于金属、半导体、陶瓷、高分子材料等。其优异的性能使得它成为TEM测试中常用的耗材之一。

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