美国ESI是MKS仪器设备和解决方案部的品牌。ESI主要生产基于激光的制造系统，使全球的材料处理器和电子元件制造商能够优化柔性PCB和互连件、刚性HDI PCB和多层陶瓷电容器（MLCC）的生产。ESI系统利用40年的激光材料交互专业知识，帮助客户加快激光钻孔、IC封装和大容量芯片测试等应用的上市时间。
ESI系统使客户能够通过将新材料、先进应用和新一代激光技术融入其生产过程来推动创新；帮助他们满足不断发展的客户需求，实现积极的生产目标并更好地控制成本。ESI市场的柔性PCB加工解决方案的客户包括全球名前20的PCB制造商。电子元件制造商使用ESI的元件测试系统每年测试数百万个电子元件。ESI的应用激光技术为制造商提供了更大的灵活性和更高程度的控制，同时使他们能够将更广泛的材料纳入其生产过程。这些优势提供了更高的生产质量、更高的产量和更低的总拥有成本。
ESI主要产品：
激光钻孔机
激光加工系统
固态激光器
激光划片/开槽
晶圆标记
电阻修整
晶圆修整
工具和消耗品
激光加工
支架
主要型号：
ESI 3570、ESI 3571、ESI 3572、ESI 3573、ESI 4570、ESI 4571、ESI 4572、ESI 4573、ESI 44、ESI 80、ESI 4000、ESI 4000A、ESI 4200、ESI 4210、ESI 4300、ESI 4400、ESI 5000、ESI 5100、ESI 5150、ESI5 335、RedStone、RollMaster、LodeStone、CapStone
作为ESI的柔性PCB处理系统系列的一部分，CapStone利用ESI的新激光技术、注量控制和光束定位。这种组合提供了更快的盲孔加工时间，并使FPC处理器能够以更小的工艺开发和更大的正常运行时间，以高产量和高生产率处理更广泛的材料。
DynaClean（动态清洁）由于引入了ESI的新DynaClean，CapStone的盲孔处理速度提高。使用esiLens的功能技术在一次通过中，DynaClean处理之前需要多次通过的铜开口和电介质清洁步骤。这消除了低效的特征到特征移动时间，并实现了比5335和其他UV激光系统更快的吞吐量，同时提供了相同质量的通孔形成。
AcceleDrill（加速钻） 基于5335的第三动态, ESI新发展的波束定位技术通过钻井过程速度大限度地减少了超过10m/s的热效应。
将处理时间缩短2倍以上。
尽量减少热影响区。
提高产量。
降低每块面板的加工成本。
激光：esiFlex高PRF nsec UV
材料处理：
真空卡盘-533mm x 635mm（精度±15um）
用于web和面板处理程序集成的电气和软件接口
材料：
聚酰亚胺
液晶聚合物（LCP）
无粘性覆铜聚酰亚胺层压板
带粘合剂的覆铜聚酰亚胺层压板
玻璃增强层压板（例如FR-4、BT、RT Duroid）
Coverlay（聚酰亚胺+粘合剂）
钻孔盲板（BHV）
通孔钻进（THV）
路由
图案装饰
刮擦
Coverlay布线
