半导体检查设备是在半导体制造过程中进行检查的设备的总称。
在半导体制造中，检查在晶圆制造阶段、电路图案形成阶段和封装阶段进行。各种设备中使用的许多半导体芯片是功能的基础，不仅需要保证正常运行，而且需要保证设备运行的安全性。
当今集成度最高的半导体芯片在单个芯片上有数百亿个晶体管，为了保证数十年的正常运行，从设计到制造都需要进行充分的测试。
半导体检测设备的应用
半导体检测设备用于检测半导体制造过程中多个阶段的制造缺陷。
1. 晶圆制造阶段
在晶圆制造阶段，从单晶硅块上切下作为电路制造基板的圆盘状硅晶圆，并进行表面抛光和热处理，在形成电路之前生产晶圆。此阶段的检查项目包括目视检查，以检测切片晶圆上的扭曲、裂纹、缺口、表面缺陷以及异物附着，判断为良好的晶圆可以被送往下一工序。
2. 电路图案形成阶段
在电路图案形成阶段，通过重复以下步骤形成必要的电路图案：在晶片上形成晶体管和布线的薄膜层、使用光掩模转移图案、以及蚀刻以去除不需要的部分。这一阶段的检查项目除了与晶圆检查类似的目视检查外，还进行用于确认电路的电气特性和正常工作的检查，通过这些检查的晶圆被送往下一工序。
3. 包装阶段
在封装阶段，将晶片切割成单独的半导体芯片(切片)，将这些芯片的电Ji 端子接合至封装件侧的连接端子，并将半导体芯片密封在封装件中。在此阶段，产品已完成，检查项目包括检测电气特性和与封装的连接（引线接合）缺陷的检查，一旦清除，产品即可发货。
