半导体检测大致可分为外观检测和电性能检测。
1.目视检查
目视检查使用高分辨率相机来检测晶圆上的扭曲、裂纹和缺口边缘，以及晶圆上附着的异物。表面检查装置一边旋转晶圆，一边用激光照射晶圆表面，通过检测反射光有无散射，来检查表面缺陷和异物附着情况。
此外，我们使用高灵敏度相机来检测切割过程中的尺寸缺陷和引线键合过程中的连接缺陷。
形成电路图案后，我们使用电子显微镜对精细图案进行图像分析，以检测异物并检查电路图案是否存在偏差。用高灵敏度相机检测到异物后，转移图案，转移后，使用激光发射器和激光接收器确定异物的位置。通过将电子显微镜放置在那里，可以将异物的详细部分记录为图像，并与形状等其他详细信息进行比较，以进行分析和评估。
2、电气性能检查
在电路图案形成阶段，在晶片仍处于其状态时检查其电性能。在此检查中，我们使用LSI测试器将称为测试模式的电信号输入芯片，并将输出信号模式与预期值进行比较以做出判断，以及将信号精确连接到每个芯片的电jji端子的芯片测试器。使用控制水平定位的晶圆探针和探针卡进行检查，探针卡具有相同数量的探针，这些探针的位置可以精确地命中芯片内的数百到数万个电ji端子。
包装阶段的检验是发货前的最终检验，也称为最终检验（F-检验）。在这里，我们将创建一个称为 F 检查板的测试板并检查电路操作。
最近的大规模电路中也使用了一种称为BIST（英国：内置自测试）的技术。使用BIST，可以通过从设计阶段就将生成用于电路检查的测试模式的电路和将测试结果与期望值进行比较的电路结合到半导体芯片中来缩短测试时间。
除了上面提到的高灵敏度相机、LSI测试仪和电子显微镜之外，半导体检查常用的其他工具还包括为检查而创建的图像分析软件和红外相机。
