什么是晶圆
半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称之为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。
晶圆又叫wafer，由纯硅(Si）构成，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。wafer上的一个小块，就是晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。
晶圆的尺寸
最初晶圆的尺寸为2英寸，之后发展到4/6/8/12英寸。
PCB是电子工业的重要部件之一
当前几乎每种电子设备，小到计算器、电子手表，大到通讯电子设备、计算机、军*武*系统，只要有电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
PCB在线路板制程中的应用
盲孔深度测量；通孔内壁形貌观察；孔心距；银线及焊脚观察；孔边缘锡大小检测；常规器件引线焊点的检验等。
平板显示器FPD：玻璃上电极透明的话，从玻璃一侧看过去，被挤压的粒子会发白，会比原尺寸变大。电极不透明的话，看粒子被挤压后留在电极上的压痕，压痕重的压合有效。
有塑封时可以撕开FPC，看残留在铜箔或玻璃电极上的粒子，或者使用带矫正环物镜，进行无损检测。
徕卡光学显微镜应用于电子半导体行业：
1、Leica DVM6 ：超景深显微镜下的不同世界，带你领略镜下之美
产品特点：
1） DVM6 超景深显微镜采用了1000万物理像素摄像头和APO复消色差物镜，提供高质量成像效果。
2） 16:1光学变倍，可快速切换低倍和高倍观察。可选配三个物镜，进而实现从12X到2350X的宽范围观察；
3）对所有重要参数实现编码记录，100%还原之前拍摄效果；
4）不仅可对样品进行微观观察，还能进行二维三维等精准的数据测量。
DVM6数码显微镜可广泛应用在半导体、纺织、材料科学、医疗、新能源、电子等诸多行业。
半导体行业
在半导体行业，主要用于观察芯片表面划伤缺陷，同时可以测量凹槽深度。
光伏板表面：观察光伏板截面的涂层分布
银线表面：观察银线表面的缺陷划痕
导电粒子：观察导电粒子的分布情况
电子行业
在电子行业中：可以观察PCB版上的锡球焊接质量，并且可以测量锡球的直径和盲孔,同时也能观察液晶屏的划伤，划痕。
PCBA板：观察PCBA板上的锡珠
液晶屏film层划痕：观察液晶屏划痕及测量划痕深度
芯片宏观：宏观观察芯片表面结构
芯片微观：观察芯片内部结构
印刷线路板金线：观察印刷线路板金线走势及有无断裂残缺导致不良的产生
2、Leica DM3XL、DM8000M、DM12000M 大平台正置材料显微镜
Leica DM3XL（看6寸晶圆）
Leica DM8000M(看8寸晶圆)
Leica DM12000M（看12寸晶圆）优点：
1）具备UV和OUV观察方式，并可快速切换
2）采用斜照明模式，可实现高反差观察
3）采用内置式LED光源，色温恒定在4000K
4）采用复消色差光路设计，完善的色差校正
5）选配电动扫描台，可提高检验效率
高分辨观察方法 – 斜照明
