光学切割传感器一般采用光学切割方法，其中激光束首先照射到目标物体上，然后扩散和反射。
然后反射光被互补金属氧化物半导体（CMOS）接收并形成图像，以获得待测物体的高度、形状和位置等信息。
如上所述，在使用光学切割传感器的传统测量方法中，从激光光源发射狭缝光并且由相机(CMOS)接收反射光。
然而，这些设备并没有集成为一个设备，而是作为单独的设备运行，并且捕获的图像以单色显示。
如今，测量物体的精度要求越来越高。
因此，光学切割传感器的使用环境变得更加复杂，因此通过将光学切割传感器和其他设备集成到单个设备中，我们使稳定的检查成为可能。
此外，到目前为止，捕获的图像仅以单色显示，但由于技术的进步，现在可以以彩色查看数据。
此外，包括光学切割传感器在内的当前应用旨在灵活切换设备设置以适应各种条件，这有助于节省劳动力并提高现代生产过程中的检测质量。
