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什么是SiC半导体?

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2024/11/2 13:59:44

什么是SiC半导体?


SiC(碳化硅)是一种由硅和碳制成的化合物半导体,由于其优异的性能在功率器件领域受到关注。

 Si是我们常见的半导体主流材料,但SiC有望成为性能超越Si的下一代半导体材料。

与硅类似,SiC可以形成栅氧化膜(SiO2)和p型层。

因此,可以直接应用在硅中开发的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的结构。

这加速了SiC功率器件的发展,并使其在短时间内实现商业化成为可能。

SiC 半导体的特性和优点

功率半导体的性能由多种物理特性的平衡决定,包括击穿场强、迁移率和导热率。

“Variga 品质因数”是综合评价这些特性的指标,SiC显示出高的数值,约为硅的 500 倍。这意味着SiC非常适合作为功率半导体材料。

SiC半导体的主要特性可概括如下。

这些特性使SiC功率器件相对于传统硅功率器件具有以下优势:

SiC半导体的应用

传统汽车由发动机提供动力。然而,近年来,随着人们对环境问题的认识不断增强,电动汽车越来越受到人们的关注。因此,SiC半导体备受期待。

使用 SiC 半导体具有以下优点:

SiC半导体安装在各种类型的车辆中,包括电动汽车、混合动力汽车和插电式混合动力汽车。

【扩展到其他领域】

SiC半导体的挑战

SiC功率半导体具有比硅更高的性能,但其成本高是一个问题。造成这种情况的主要原因是SiC晶圆价格昂贵且难以保证长期可靠性。

SiC晶圆的制造成本比硅晶圆高,而且含有许多晶体缺陷,因此可靠性较低。在这些晶体缺陷中,堆垛层错被认为是长期使用过程中器件性能劣化的主要原因。

当电流流过堆垛层错时,堆垛层错会扩大,从而增加器件的电阻。这种现象称为双极退化,是缩短 SiC 功率半导体寿命的一个因素。

为了解决这个问题,目前正在努力开发晶体缺陷更少的SiC晶片并改进制造工艺。未来,这些技术创新有望降低SiC功率半导体的成本,使其应用于更广泛的领域。



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