为了对大直径晶圆和液晶进行高速缩小投影曝光，步进机使用短波长的光源以获得高分辨率，并将IC掩模图案投影并曝光在光罩上后，移动平台曝光晶圆的过程涉及重复多次图案曝光。步进机的内部结构包括曝光光源、投影镜头、晶圆台、晶圆装载机等。
由于IC大规模集成的需求，已开始使用波长较短的曝光光源。这是因为需要小型化，并且一般来说，用于曝光的光的波长越短，分辨率越高。 20世纪90年代，365 nm的i线是主要焦点，但此后波长变得更短，例如Krf（波长248 nm）和Arf（波长193 nm）。
晶圆载物台是为了更快、更高效地制造IC和其他半导体而高速移动晶圆的载物台。除了高速移动之外，由于精细加工还需要高定位精度。晶圆装载机负责传送晶圆，例如从晶圆台上取出晶圆并将晶圆放置在其上。
异物的粘附是IC制造中的一大敌人，并且需要高速地将精密的晶圆移入和移出。步进机具有上述结构，一边使晶圆步进一边进行顺序曝光。
