蔡司 X 射线显微镜 VersaXRM 系列是蔡司公司于 2024 年推出的全新产品，包括 VersaXRM 730 和 VersaXRM 615 两款，具有以下特点和优势：
1、出色的空间分辨率：VersaXRM 730 的空间分辨率高至 450nm，在 30kV-160kV 全电压下可实现≤500nm 的空间分辨率；VersaXRM 615 的真实空间分辨率为 500nm，最小体素 40nm，能够清晰地呈现样品的微观结构细节，为科研和工业检测提供了高精度的成像基础.
2、大工作距离下的高分辨表现：该系列产品具有大工作距离下高分辨率成像能力，如在 50mm 工作距离下分辨率可达 700nm，100mm 工作距离下分辨率可达 750nm，这使得它能够对不同尺寸和类型的样品进行多尺度成像，无需对样品进行复杂的预处理或切割，大大提高了研究的灵活性和效率.
3、多种衬度成像模式：支持吸收、相位和衍射衬度成像模式，用户可根据不同的样品和研究需求选择合适的成像模式，以获得最佳的图像对比度和信息，拓展了无损成像的研究界限。
1、FAST Mode 三维数据快速采集模式：基于平板扩展（FPX）和 ZEN navx 的新数据采集模式，能够在 1 分钟内完成样品三维重构所需投影数据的采集，大大提高了成像效率，实现了从大视野到高分辨的快速定位及放大成像，为快速检测和分析提供了有力支持.
2、ZEN navx 系统控制软件：采用以人为本设计的全新控制系统，具有人性化的界面与流程设计，可将复杂操作即刻化繁为简。SmartShield 智能防撞系统能够为实验探索保驾护航，避免仪器与样品发生碰撞。此外，软件还具备全自动的参数推荐功能，可确保不同类型的样品均能获得高质量图像，并且集成化的软件功能能够轻松实现数据采集及自动化三维重构，让操作更加简单、三维成像更加高效.
3、标配高性能数据处理工作站及 DeepRecon Pro License：全系列标配高性能数据处理工作站及 2 年的 DeepRecon Pro 的高级重构工具 License，借助人工智能技术进一步提升成像质量和效率，如通过 AI 算法对图像进行降噪、增强对比度等处理，使图像更加清晰、细节更加丰富，同时还能提高数据处理和重构的速度，缩短研究周期.
· 丰富的拓展模块：秉承蔡司 X 射线显微镜的一贯设计理念，VersaXRM 系列保持了良好的可升级和拓展特性，用户可根据自身需求选择原位接口、4D 原位试验平台、迭代重构、自动进样装置、平板探测器等多个拓展模块，以满足不同的研究和应用需求，最大限度地保护了新老用户的投资，确保设备不会因技术发展而过时.
· 材料科学：可用于金属、陶瓷、高分子、混凝土等材料的三维无损分析，如研究材料的内部结构、缺陷、相分布等，为材料的研发、质量控制和性能优化提供重要依据。
· 生命科学：适用于微观结构的三维成像，如脑神经、细胞组织等，有助于深入了解生物体内的生理过程和病理机制，为生命科学研究和医学诊断提供有力支持。
· 地球科学：在地质、油气、矿产、古生物等领域的三维成像方面具有重要应用，可帮助研究人员更好地了解地球内部结构、矿产资源分布以及古生物化石的形态和结构等。
· 电子和半导体行业：能够进行形貌测量及失效分析，对于电子元器件、半导体芯片等的质量检测和故障诊断具有重要意义，可提高产品的可靠性和性能。
· 原位力学、变温试验：支持原位力学和变温试验，可实时观察材料在受力或温度变化过程中的微观结构演变，为材料的力学性能研究和热稳定性分析提供直观的信息。
