什么是小型电子元件专用气密检查装置？
该设备对晶体器件、陶瓷谐振器、光学器件、功率半导体、CAN器件、激光二极管、MEMS器件、SAW滤波器、小型继电器和电容器等需要气密性的小型电子元件进行泄漏测试。密封产品的泄漏检测需要两种检查：粗漏检测和细漏检测。我们拥有可在一台机器上完成整个过程的全自动机器、特殊机器（定制）以及便于抽样检查的台式类型。
MEMS元件和角速度传感器、红外图像传感器等小型电子元件需要多年保持其内部密封性能，并要求具有高度的气密性。
福田开发了一种称为“胶囊累积法”的高灵敏度氦气泄漏检测技术，用于测量超微量泄漏。
MUH-0100系列是一款采用“胶囊累积法”的气密性检测装置，专用于测量超微量泄漏。
该系统是利用精细泄漏试验（真空室法）和超精细泄漏试验（胶囊堆积法）进行气密性检查的装置。
当考虑到背景效应时，传统方法中的氦气泄漏量约为10 -10 Pa · m 3 / s（He），但采用该*可测量的泄漏量因工件类型和条件而异。
图1：氦泄漏量的测量范围
胶囊积聚法是一种通过在大容积“腔室”内安装小容积“胶囊”来测量氦气泄漏的方法，以检测工件（测试品）中微小的氦气泄漏。 使用以下步骤 ① 至 ③ 测量小泄漏。
[测量流程]
① 将装有工件（测试品）的“胶囊”和“腔室”抽真空，封闭“胶囊”，并
累积氦气至质谱仪可以检测到的水平。
② 打开“胶囊”，将“胶囊”内的气体释放到“腔室”中。
③扩散的氦气变成分子流，通过“孔径”，被质谱仪测量。
图2：原理图
显着降低背景。
可检测超微量氦气泄漏。
氦泄漏测定能力*4×10 -15 Pa・m 3 /s (He) ~
*当存储时间为2小时时。
这取决于爆炸条件、胶囊尺寸和静置时间等测试条件。
减少氦气以外的气体的影响，
无需加热器或低温泵，启动时间和维护
与常规氦检漏仪相同。
市售的标准漏孔可用于校准氦气累积。
图2：原理图
图 3 显示了与所需氦气灵敏度（纵轴）相对应的累积时间（横轴）。
关于封装材料：
如果封装或接合表面材料含有玻璃，氦气会透过并粘附在玻璃上。请提前注意使用的材料。允许的氦气渗透量和附着量必须约为测量泄漏量的 1/10 或更少。
关于粗漏如果存在粗漏，工件内部的氦气会在短时间内
逸出 ，使得细漏测量值/s（等效标准泄漏率）必须准确测量。对于大泄漏测量，请使用推荐的粗泄漏测试系统。确保 试件内容积为0.1mm3以上。
