HAKKO白光FR-810B拔放台是一款专为处理表面贴装器件设计的设备，适用于焊接和拆卸集成电路等精密元件。它具有预设模式，可设定最多5个加热程序，并内置气泵以提供自动冷却及关机功能。
下面是使用FR-810B进行焊接的基本步骤
1.准备工作
确保拔放台处于良好状态，所有部件如喷嘴、加热板等都已正确安装。根据待处理的元件类型选择正确的喷嘴。FR-810B提供了多种不同尺寸和形状的喷嘴选项，以适应各种需求。根据所使用的焊料种类以及元件特性，在控制面板上调整适当的加热温度和时间。通常，对于无铅焊料，建议的温度范围在350°C至420°C之间。
2.焊接前准备
清洁电路板上的焊盘，确保没有灰尘或氧化物。将要焊接的元件准确放置于电路板上对应的焊盘位置。可以预先在焊盘上涂抹适量的助焊剂，帮助提高焊接质量。
3.使用FR-810B进行焊接
将拔放台连接到电源，并打开开关开始预热。
当达到预定温度后，用选定的喷嘴轻轻接触元件周围的焊点，使焊锡熔化并均匀分布。对于较大的元件，可能需要围绕整个封装边缘移动喷嘴，确保所有引脚都被充分加热。保持喷嘴与焊点接触的时间不宜过长，以免损坏敏感组件。一旦焊锡熔化且流动到位，缓慢移开喷嘴，让焊点自然冷却凝固。FR-810B拔放台内置的气泵会自动启动，加速冷却过程。待焊点冷却后，仔细检查焊接质量。良好的焊接应该形成平滑、饱满且无短路现象的焊点。
