观察 – 分析 – 辨别
在微电子学和微电子机械系统工业中，您需要观察、分析和辨别产品的特性。过程控制和失效分析中同样需要使用显微镜。设备物理结构的知识对了解过程至关重要。微电子产品的开发和微电子机械系统（MEMS）的设计依赖于高效的显微镜。运用不同的光学显微技术，可以检测产品的不同特征，如裂纹、孔洞或结点。在小型机械设备制造中，光学显微镜常常被用来评估模型及用于监测精密机械加工结果。
质量控制 – 需要合适的工具
三维成像技术能为很多质量控制方面的检测提供便利。共焦扫描显微镜可检测诸如焊接点等关键因素，并能实施无接触分析，如对蚀刻过程中基底的分析。典型的测量参数包括表面粗糙度、尺寸和体积大小。
共焦显微镜不仅常常被用来确定微结构组件的表面轮廓和量化高度及深度等产品特征（包括那些高纵横比的产品），它也能够拍摄表面以下结构信息。膜厚度可以通过共聚焦显微镜测量。也可以制备样品截面切片，使用传统光学显微镜来测量。
纳米级产品 – 清晰可辨
随着纳米级微电子器件的集成度不断增高，您需要使用扫描电子显微镜来检测这类结构。电子扫描显微镜具有纳米级分辨率和大景深，能够提供出色的图像质量及进行精准的电路编辑和分析。使用聚焦离子束扫描电镜甚至可以加工复杂的结构。
