首先，从 FPC 材料特性出发，其构成成分包含多种高分子聚合物、金属箔以及胶粘剂等。不同的聚合物有着各异的玻璃化转变温度（Tg），这是材料从硬脆态转变为高弹态的临界温度。当试验温度接近或超过某些关键材料的 Tg 时，FPC 的物理性能如柔韧性、拉伸强度等会发生显著变化。例如，常见的聚酰亚胺（PI）基材，其 Tg 通常在 200℃ - 300℃之间，若试验需考察 PI 在高温下的稳定性，温度范围就需涵盖此区间，以模拟实际应用中可能遭遇的高温环境，如电子设备内部靠近发热元件处的工况。
其次，考虑电子产品的实际使用场景。如今，消费电子、汽车电子、航空航天电子等领域对 FPC 的需求日益增长。在汽车电子中，发动机舱内的 FPC 可能面临高达 125℃甚至更高的工作温度，同时还需耐受一定湿度，以防短路等故障；而在户外通信基站设备里，FPC 要经受阳光直射、昼夜温差以及高湿度雨水侵蚀，温度跨度从 -40℃到 85℃不等。为确保 FPC 在这些复杂环境下可靠运行，试验机的温度范围就得依据不同场景的极值与常态温度进行综合设定，像高温端延伸至 150℃甚至更高，低温端可达 -50℃，以充分检验 FPC 的耐候性。
再者，行业标准与规范起着关键的指引作用。国际电工委员会（IEC）、美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）等组织制定了一系列针对电子组件环境试验的标准。这些标准基于大量的科研实验与产业实践，明确规定了不同等级产品所需的试验温度范围。例如，对于应用于高可靠性航空航天领域的 FPC，标准要求高温试验温度可达 180℃以上，湿度维持在 85% RH（相对湿度），以保障在条件下的任务执行能力；民用消费级电子产品的 FPC 测试温度范围则相对窄些，但也涵盖了日常使用中的常见温湿度变化区间，通常高温为 85℃ - 105℃，湿度 60% - 90% RH。
最后，从测试目的来看，若研发部门旨在探究新型 FPC 材料的极限性能，会将温度范围拓展至材料所能承受的边界，挖掘潜在的失效模式；而生产质量管控环节，更多依据产品规格书与既有标准，设置相对常规但严谨的温度区间，快速、精准地筛选出良品与次品。综合上述多方面因素，高温高湿 FPC 折弯试验机的标准温度范围得以精准界定，为 FPC 产业的高质量发展筑牢根基。
