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电子显微镜样品导电薄膜制造装置-锇等离子体镀膜机

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2024/12/25 13:12:43

电子显微镜样品导电薄膜制造装置-锇等离子体镀膜机

用锇离子镀膜
机电镜观察  解决您的难题!
 它对于防止充电、减少颗粒感和热损伤非常有效。




 概述



锇等离子镀膜机是一种主要用于SEM样品的导电薄膜生产装置,采用“使用直流辉光放电的负辉光相区域的等离子成膜方法”。导电锇薄膜可以使用获得的直流等离子体CVD方法形成(在负辉光相区域内成膜)。自动操作允许任何人安全地沉积锇薄膜并具有良好的再现性。

该产品阵容包括锇薄膜专用型号和配备使用萘的等离子聚合膜机构的两用型号。可选配超薄膜形成机构、亲水处理机构、深样品机构,支持各种应用。
此外,除了传统的开关型外,锇薄膜型号的产品阵容中还新增了触摸屏型。



 原则



 


对于要用扫描电子显微镜(SEM)拍照的样品,必须在样品表面形成导电薄膜,以防止其因电子束照射而带电。
传统上,导电薄膜是使用溅射或金气相沉积方法形成的。然而,人们担心样品表面的颗粒度以及样品热损伤造成的损坏。
因此,Philgen 开发了锇等离子体镀膜机,这是一种可以利用直流等离子体 CVD(负辉光相区域成膜)方法形成导电锇薄膜的设备。
当将少量4氧化锇(OsO4)气体/萘气体(C10H18)引入真空室中并发生辉光放电时,瞬间变成等离子体状态,分为正辉光相区和负辉光相区。
此时,电离的分子立即附着并沉积在置于阴极板负辉相区域的样品表面上,形成非晶态锇薄膜/等离子体聚合膜(萘)。
锇薄膜是非晶态的,因此不会对样品造成热损伤,并且当用SEM对涂层样品进行拍照时,可以获得极其清晰的图像,没有颗粒感。



 与其他方法的比较



◆关于锇薄膜


≫无粒度 - 人类淋巴细胞

锇涂层


放大倍数:50,000x
溅射镀膜 (Pt-Pd)


放大倍数:50,000x
 由于锇薄膜是非晶态的,没有颗粒感,可以清晰地拍摄样品表面。
 溅射涂层样品显示出颗粒状。

≫ 良好的环绕性 - 抗破洞

锇涂层


放大倍数:50,000x
非拍摄


放大倍率:50,000x
 通过将氧化锇气化后成膜,即使是凹凸区域,也能够以良好的覆盖率进行涂敷。
 无需充电即可拍摄清晰的照片。

≫无热损伤-硝酸安

锇涂层




放大倍数:1,000x
金沉积法




放大倍数:2,000x
 没有加热的过程,可以在室温下成膜,因此对样品没有热损伤。
 经过金蒸发预处理的样品因热损伤而出现裂纹。 ≫金属锇的熔点  高达2,700℃,

不会被电子束损坏,是一种极其坚固的薄膜。 ≫无污染(在锇离子气氛中形成的膜)




◆关于等离子聚合膜(萘制碳氢化合物膜)


≫韧性(应用于FIB)
 这是一种坚韧的膜,可以承受FIB中使用的镓离子。

≫耐热性≫

绝缘性

≫无颗粒感(碳氢化合物等离子聚合膜是无定形的)

≫良好的包裹性(萘气化后形成膜)

≫无热损伤(无加热过程,(在室温下形成膜)

≫无电子束损伤



 应用



锇薄膜机构(触摸屏型/开关型)
≫SEM样品用导电薄膜
≫SEM、TEM样品的防污染≫AFM
样品保护膜
≫SPM样品用导电保护膜
≫SPM悬臂膜保护
等离子聚合成膜机理
≫FIB样品的保护膜≫
防止包埋树脂与样品之间的剥离≫
氟树脂涂层
 (
萘-锇混合涂层
≫TEM网格支撑膜
≫TEM超薄切片的防漂移
导电超薄膜形成机制(可选)
≫FESEM对绝缘体超细结构观察
≫ESCA和AES对绝缘体 表面信息进行定量分析 加固≫AFM样品的防静电≫STM
≫TEM样品的导电 (仅限混合气体法)


亲水处理机制(可选)
氟树脂表面锇涂层预处理等≫
防止包埋树脂与样品之间剥离≫改善
润湿性
≫TEM支撑膜表面亲水化≫TEM
网格亲水化≫
金刚石刀刀刃超亲水化用于切片机
深样品机构(可选)
≫适合涂覆较高的样品



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