焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-CH6卡尔费休水分测定仪，卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。
仪器配置
●AKF-CH6
●全封闭安全滴定池组件
●双铂针电极
●隔膜电解电极
试剂配置
●滴定剂：卡尔费休库仑法试剂
测定方法
●卡尔费休反应/极化电流
●开启AKF-CH6水分测定仪，向滴定池中加适量卡尔费休试剂，确保试剂在两刻度之间
●选择自定义方法，设定好加热温度和载气流量
●等待仪器电解平衡
●测样时称取适量样品于进样瓶中，然后将进样瓶放到加热槽中，先点击开始测量，然后点击穿刺按钮，输入相关参数，等待测量结果
仪器参数
● 通气流量：25mL/min
● 加热温度：150℃
● 电解档位：自动
● 搅拌速度：5
● 空白值：40ug
测试数据
● 环境温度：26℃ ● 环境湿度：36% ● 测试时间：15min
样品名称 | 样品量/g | 水质量/ug | 测试结果/% | 平均值/% |
焊锡膏 | 0.471 | 1235.1 | 0.262 | 0.261 |
0.452 | 1142.2 | 0.253 | ||
0.436 | 1172.3 | 0.269 |
测试结果：经测试，焊锡膏的含水量约为0.261%。
