PCB 铜（通孔）和表面铜标准厚度检测技术

UPA 为 PCB 行业提供全球铜厚度标准。我们提供表面铜或电镀通孔铜厚度的铜厚度标准。 

所有 UPA 技术标准均符合 IPC 要求，可追溯至 NIST，经过 ISO-17025 认证并保证准确。 

我们的铜标准可与 Fischer、CMI、Oxford 或 Hitachi 制造的仪器一起使用。

COPPERDERM 和 COPPERCHECK铜测量

微电阻法常用于测量 PCB 层压板上的铜厚度和 PCB 上的通孔铜厚度。

电流通过两个探针前端，然后由另外两个间隔开的前端测量。随后的电流下降是由于铜层的电阻造成的。铜越厚，电流下降越小（电阻越低），因此仪器可以根据电阻的大小来计算厚度。

该方法可以测量较宽的厚度范围，测量不确定度可低至±百万分之5-10英寸（±0.1-0.25微米）。

铜测量铜皮MM615

精确、即时测量表面铜厚

CopperDerm 系统包括您可以立即开始测量的一切，包括探头、备用探头前端模块、带翻转支架的仪器保护盖、校准标准件、软件和存储箱。

CopperDerm 是精确、即时测量表面铜厚度的仪器。它使用微电阻技术在单层、双层、多层或箔 PCB 层压板上提供最准确的表面铜测量。内部铜层不会干扰表面铜测量的准确度或精密度。

• 专为印刷电路板制造商设计

• 消除废品和昂贵的返工

• 非常适合单、双面或多层板

• 充电电池                                                                                           

• 大型、易于读取的背光液晶显示屏

• 测量单位为密耳或微米

• 无限远探头，带有可更换的圆形前端