电池片0BB技术优势分析
0BB 技术路线多样，各有优劣势。无主栅实现的技术方式有四种，分别是直接覆膜、SmartWire、点胶和焊接点胶。四种生产工艺各有利弊，具体来看：直接覆膜技术（Integrated Film Covering）利用低温工艺通过胶膜一次性将焊带精确地压接在电池片的正、背两面，预先形成电池串的连接，在后续的层压环节完成焊带与电池栅线的金属化结合。该技术可应用于 TOPCon、HJT、BC 等不同类型电池，具有高可靠性和高适配性特点。直接覆膜技术层压前互联的关键工艺参数为焊带、聚合物膜与电池片的热压的温度和时间。热压工艺参数与聚合物膜的材料特性有关，需根据不同的聚合物膜材料进行匹配。
覆膜工艺的优点在于互联及层压合金化均在较低温度（140~160℃）进行，可有效改善常规焊接互联电池翘曲，同时有利于硅片的薄片化，可进一步降低成本。缺点在于需要增加皮肤膜以及层压后才能判别是否有 EL 不良。直接覆膜方案与传统焊接方式变化较大，需新购薄膜互联设备，增设承载膜。
SmartWire 工艺是在层压前先将涂有低熔点合金的铜丝嵌于聚合物膜得到导电膜，然后将导电膜压接于无主栅电池，通过导电膜与电池片的粘接将电池片互联形成电池串，再加热层压合金化。技术核心为铜丝复合膜的制作与层压合金化。技术代表厂商为梅耶博格。SmartWire 工艺优点为采用低温工艺无焊接应力，不易脱栅，焊接牢固。技术缺点为工艺复杂，需要单独制作铜丝复合膜；材料成本高，焊带涂层需要用铟、增加薄膜等耗材。
点胶工艺指在副栅之间施加胶点体(UV 胶、热熔胶等)，将焊带利用 UV 灯点胶固化在电池片上，再通过层压实现焊带与电池片的合金化。该工艺技术优点为低温工艺，设备简单、稳定性强。缺点为需增加皮肤膜成本提升，层压后才能判别是否有 EL 不良。目前该工艺设备由宁夏小牛、奥特维、先导智能等设备厂提供。
焊接点胶工艺指在层压前采用红外焊接将焊带合金化固定于太阳电池，然后在焊带的特定位置进行点胶，通过 UV 胶或热固胶等胶粘剂的粘接性提升焊带与电池的机械结合力，最后实现层压合金化。该技术优点在于结合力足，不易脱栅；不需要引入皮肤膜或承载膜；可在 SMBB 工艺设备上升级。缺点在于焊接过程中容易断栅，点胶精度要求高，难度大，速度慢。
