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电子产品冷热循环条件

苏州智河环境试验设备有限公司

2012/9/7 15:41:57
　　高低温冲击冷热循环试验（ThermalShockTest）
　　
　　目的:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。
　　
　　测试条件:
　　
　　ConditionB:-55℃to125℃
　　
　　ConditionC:-65℃to150℃
　　
　　失效机制：电介质的断裂，材料的老化（如bondwires）,导体机械变形
　　
　　参考标准：
　　
　　MIT-STD-883EMethod1011.9
　　
　　JESD22-B106

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