由于电子技术日新月异的飞速发展，电子元器件日趋集成化、小型化和微型化，带动力仪表业的飞速发展，在大批量生产中，手工焊接已不能满足提率和可靠性的要求。例如，仪表中电子线路焊接，特别像我公司生产的温度变送器、智能仪表等电路板，为了提高仪表零部件的生产效率，提高生产效率，先后出现了浸焊、波峰焊等自动焊接技术。这些焊接技术比手工焊接效率高、操作简单。下边先介绍一下浸焊。
浸焊是将插好元件的印制电路板浸入熔融状态焊料的锡锅中，一次完成印制电路板所有焊点的焊接，例如我公司焊接氧化锆氧量分析仪的电路板时候，普遍采用一次性焊接，但是我们一般采用的波峰焊，浸焊比手工焊接生产效率高，操作简单，适合于批量生产。但浸焊的焊接质量不如手工焊接和波峰焊，补焊率较高。浸焊包括手工浸焊和机器自动浸焊两种。
1、手工浸焊
手工浸焊是用夹具经已经插好元器件、涂好助焊剂的印制电路板浸入锡锅中焊接。操作如下：
（1）锡锅加热
（2）涂覆助焊接
（3）浸锡
（4）冷却
（5）焊接质量检查
2、自动浸焊
（1）工艺流程。自动浸焊的工艺，把插好元器件的印制电路板用夹具安装传送带上。首先喷上泡沫助焊接，再用加热器烘干，然后放在熔化的锡锅进行焊接，待锡冷却凝固后再送剪头机剪去多余的引脚。
（2）自动浸焊设备
a、普通浸焊机在浸焊时，将振动头安装在印制电路板的夹具上，让印制电路板浸入锡锅停留2-3秒，开启振动器振动2-3秒，这样既可振动掉多余的焊锡，也可以使焊锡浸入焊接点内部，减少焊接缺陷。
b、超声波焊接机是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果，使焊接更可靠，适用于一般浸锡较困难的元器件浸锡。一般由超声波发生器、换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成。
3、浸焊的优缺点
（1）优点：浸焊比手工焊接效率高，设备比较简单。
（2）缺点：由于锡槽内的焊锡表面是静止的，表面上的氧化物极易粘在被焊物的焊接处，容易造成虚焊；且由于温度高，易烫坏元器件，并造成印制电路板变形。我公司都是采用波峰焊技术焊接。下边将介绍波峰焊。
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