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2010/1/30 12:23:16温度应力引发失效的主要类型
| 失效 | 环境应力条件 | 敏感元件和材料 | |||
| 大分类 | 中分类（原因） | 失效模式 | |||
| 温度 | 高温老化 | 老化 | 抗拉强度老化 绝缘老化 | 温度+时间 | 塑料、树脂 |
| 化学变化 | 热分解 | 温度 | 塑料、树脂 | ||
| 软化、熔化、汽化、升华 | 扭曲 | 温度 | 金属、塑料、热保险丝 | ||
| 高温氧化 | 氧化层的结构 | 温度+时间 | 连接点材料 | ||
| 热扩散（金属化合物结构） | 引线断裂 | 温度+时间 | 异金属连接部位 | ||
| 中级破坏 | 半导体 | 热点 | 温度、电压、电子能 | 非均质材料 | |
| 热积聚燃烧 | （剩余的热燃烧） | 燃烧 | 加热+烘干+时间 | 塑料（例如带有维尼纶和聚氨酯油漆的木质芯片） | |
| 穿刺 | 内在的 | 短路 绝缘性差 | 高温（200~400℃） | 银，金，钢铁，镁，镍，铅，钯，铂，钽，钛，钨，铝 | |
| 非内在的 | 短路 绝缘性差 | 高温（400~1000℃） | 铜，银，铁，镍，钴，锰，金，铂和钯的卤化物 | ||
| 迁移 | 电迁移 | 断开，引线断裂 | 温度（0.5Tm）+电流（密度为106A/cm2） | 例如钨，铜，铝（特别是集成电路中的铝引线） | |
| 蔓延 | 金属 | 疲劳，损坏 | 温度+应力+时间 | 弹簧，结构元件 | |
| 塑料 | 疲劳，损坏 | 温度+应力+时间 | 弹簧，结构元件 | ||
| 低温易脆 | 金属 | 损坏 | 低温 | 体心立方晶体（例如铜，钼，钨）和密排立方晶体（例如锌，钛，镁）及其合金 | |
| 塑料 | 损坏 | 低温+低湿度 | 高玻璃化温度（例如纤维素乙烯氨），低弹性的非晶体（例如苯乙烯，丙烯酸甲酯） | ||
| 焊剂流动 | 焊剂流粘到冷金属表面 | 噪声，连接不实 | 低温 | 特别是连接到印刷电路板上的元件（例如开关，连接器件） | |
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