导热双面贴在IC散热设计中的应用

导热双面贴在IC散热设计中的应用
随着电子数码产品的功能越来越强大，需要更加强大的IC,而IC散热问题也受到各大芯片方案公司和电子成品厂商的重视。怎样把ic运行工作中产生的大量的热量传导出去，是一个不可忽视的问题！下面我们对这个问题来重点讨论一下。
比较传统的方法：
一、        IC+散热膏+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
如图

优劣势分析
劣势：
1、一般的散热膏时间长容易固化，可能要定期换加散热膏。
2、操作不方便，加大了施工难度。组装成本增高。
3、需要机械固定。
优势：
1、        散热膏导热系数选择多样。一般在（1.0-5.0w）
2、        机械固定强度高。
二、IC+散热硅胶片/导热硅胶片+铝型材散热器（扣具固定或螺丝）
         如图
        
     优劣势分析
     劣势：
1、        需要机械固定。
2、        一般厂家导热硅胶片的厚度在0.3MM以上，相对热阻比较大。
优势：
1、        导热硅胶片稳定性好。
2、        操作方便，可反复操作。
现在我们要介绍一种新的方法：
IC+导热双面胶贴（型号WY25）+散热器
这种方法得到了很多IC方案公司的认可。