【干货】离子束切割纳米碳化钨粉末
2015-03-11 徕卡显微系统 徕卡显微系统徕卡显微系统
号 Leica-Microsystems
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纳米碳化钨粉是应用于生产硬质合金的主要原材料之一。使用Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪制备纳米碳化钨粉末的截面，观察粉末颗粒内部微观形貌。
用离子束切割方式制备没有应力形变的粉末截面样品，可以观察到内部孔洞和粉末的团聚结构。实验*步是将要切割的粉末包埋，以粒度200nm左右的碳化钨粉末为例，包埋方式可以采用树脂包埋，也可以将样品混合在导电碳胶中。
包埋后的粉末样品形貌如下：
SEM图像，放大倍率1万倍
SEM图像，放大倍率3万倍
本次实验用MBOND610离子减薄树脂包埋碳化钨粉末样品，固化后将树脂切成小片，然后使用离子束连粉末和树脂一起切割薄片截面。
团聚的粉末颗粒内部形貌
SEM图像，放大倍率1万倍
粉末颗粒中存在数十纳米的孔洞
SEM图像，放大倍率3万倍
大颗粒包裹小颗粒
SEM图像，放大倍率2万倍
SEM图像，放大倍率3万倍
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