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X射线测厚仪在铜板带轧制中的应用分析

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2015/7/14 14:50:18

X射线测厚仪在铜板带轧制中的应用分析

摘要:简要分析应用在1250 轧机上的瑞清科技公司X 射线测厚仪的测量原理、系统架构、性能指标及部分维护要领。 
关键词:X 射线测厚 性能指标 

随着科学技术的高速发展,电子电气等铜材应用行业对铜板带的尺寸精度、平直度和表面质量要求越来越高;铜板带的厚度尺寸是铜板带加工中重要的质量指标之一,厚度尺寸公差的大小直接影响产品质量的好坏,因此厚度自动控制(AGC)是现代铜板带轧制过程中*的重要组成部分;厚度自动控制是通过测厚仪对板带轧出厚度进行连续测量,并根据实际测量值与给定值相比较后的偏差信号,借助于控制回路和装置,经计算机控制系统改变轧机的轧制参数,把厚度尺寸控制在一定范围内的方法。可见测厚仪作为一种在线测量铜板带厚度的精密仪器,在整个轧机的AGC控制系统中占有非常重要的地位,它为AGC系统提供实时厚度偏差信号,因此测厚仪质量以及其信号的准确度和灵敏度将直接影响轧制板带的厚度质量

目前,金属轧制行业中应用的测厚仪分常用测厚仪和非常用测厚仪两种,常用测厚仪包括接触式测厚仪、射线测厚仪和脉冲涡流测厚仪;非常用测厚仪包括激光及光学侧厚仪、高频涡流测厚仪和电容电感测厚仪;非常用测厚仪由于其测量精度差、测量厚度有一定局限以及环境因素的影响大等缺陷在铜板带轧制中几乎没有使用,这里不再论述。以下主要对常用测厚仪的工作原理和特点进行分析比较。 

常用测厚仪的工作原理和特点 

1.1
接触式测厚仪的工作原理和特点 

如图1所示,接触式测厚仪主要由测量头和指示放大器两部分组成;工作原理是被测带材通过上下探头间光滑的球形金刚石头来接触测量,上探头用于微调和标称厚度设定,下探头为测量传感器,把测得的相对于标称厚度的偏差通过线性电压变压器转化成电信号输人指示放大器进行偏差指示

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