电子设备生产过程如何防止ESD进入

电子设备生产过程如何防止ESD进入
要防止ESD，首先必须知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程。一个充电的

导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。首先，两个导体之间会建立一个很

强的电场，产生由电场引起的击穿。两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝

缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达

到几十安培，有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路

或者电流低到不能维持电弧为止。

ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容：可能产生电弧的实

例有人体、带电器件和机器。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。可能产

生同极性或者极性变化的多个电弧的实例有家具。

ESD可以通过五种耦合途径进入电子设备：初始的电场能容性耦合到表面积较大

的网络上，并在离ESD电弧100mm处产生高达4000V/m的高压。

电弧注入的电荷/电流可以产生以下的损坏和故障：a. 穿透元器件内部薄的绝缘

层，损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极(常见)。b. CMOS器件中的触发器锁死(常见

)。c. 短路反偏的PN结(常见)。d. 短路正向偏置的PN结(少见)。e. 熔化有源器

件内部的焊接线或铝线。

电流会导致导体上产生电压脉冲，这些导体可能是电源、地或信号线，这些电压

脉冲将进入与这些网络相连的每一个元器件(常见)。

电弧会产生一个频率范围在1MHz到500MHz的强磁场，并感性耦合到临近的每一个

布线环路，在离ESD电弧100mm远的地方产生高达1/m的电流。

电弧辐射的电磁场会耦合到长的信号线上，这些信号线起到接收天线的作用(少

见)。

ESD会通过各种各样的耦合途径找到设备的薄弱点。ESD频率范围宽，不仅仅是一

些离散的频点，它甚至可以进入窄带电路中。为了防止ESD干扰和损毁，必须隔

离这些路径或者加强设备的抗ESD能力。安达森原厂生产ESD防静电电子元器件并

提供ESD整改，ESD测试。