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UltraINSP - 晶圆表面缺陷检测系统

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司

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膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



详细信息

UltraINSP晶圆表面缺陷检测系统是表面缺陷检测的蕞完善的国产化替代产品,系统包括四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据:晶圆正面、背面、边缘缺陷检测模块;轮廓、量测和检查模块;其提供了自适应数据采集控制,创新地利用测量评估结果匹配多传感融合测量技术以保证检测准确与稳定,系统可蕞大程度的替代进口缺陷检测设备,具有很高的经济效益。


目前可定制的缺陷类型:

  1. 边缘缺陷检测:崩边、缺角

  2. 切割槽深度与宽度检测

  3. 切割缺角、豁口检测

  4. 切割槽多余材料堆积

  5. 引线键合质量检测

  6. 焊点质量检测








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