大塚电子（苏州）有限公司
2020/10/10 9:18:31
检测行业中常见的几种膜厚测试方法如下：
1、金相测膜厚度
设备：金相显微镜
此方法适用于测量厚度＞1μm的金属膜层，可同时测量多层；
被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。
2、SEM测膜厚度
设备：扫描电子显微镜（SEM）
此方法测试范围宽，适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层；
样品前处理与金相测厚相同，配有能谱附件（EDS）的SEM设备可以确定每一层膜层的成分。
3、荧光测厚度
设备：XRF测厚仪
此方法适用于测量厚度＞0.01μm的金属膜层，可同时测量多层；
测量前需知道样品的镀膜工艺信息（如基材材料、膜层材料及顺序）；
可以实现无损检测（视样品）。
4、XPS深度剖析
设备：X射线光电子能谱仪（XPS）
此方法适用于测量纳米级厚度的膜层。
XPS设备可以测试样品极表面的元素成分（每次测量的信息深度为5nm左右），并且可以在样品室内直接对样品表面进行溅射，可以去除厚度（纳米级）的表层物质，这两个功能结合使用就可以测量出纳米级膜层的厚度；
例如，样品表面成分为铑元素，逐步溅射掉表面50nm后发现成分中开始出现大量的铂元素，那么可以判断测试位置铑膜的厚度约为50nm。
5、台阶测厚方法
设备：台阶仪
此方法对厚度的测量范围较宽，0.1μm到10μm均能检测；
但对样品的要求很高，膜层与基材之间必须有台阶，且表面光滑。
