AI算力芯片、先进封装产业持续扩容，国内晶圆制造产能保持两位数高速增长，半导体晶圆量检测设备作为芯片良率管控核心装备，市场需求持续走高。但高端纳米级量检测设备长期被海外厂商垄断，国产化攻坚空间广阔。近日，
清华孵化企业无锡清智光微科技有限公司完成千万级种子轮融资，依托硬件、算法、软件全栈自主技术，打造高速纳米级晶圆量检测设备，加速高端半导体检测
仪器国产替代进程。
半导体量检测设备是晶圆制造全流程的核心质控装备，覆盖薄膜、缺陷、形貌、尺寸全维度检测，直接决定芯片生产良率。伴随大模型、AI终端、第三代半导体产业爆发，国内芯片日产量超13亿颗，行业对设备检测速度、纳米级识别精度提出更高标准。当前高端晶圆量检测市场仍由海外品牌主导，核心光学物镜、AI检测算法、高速图像处理系统等关键环节存在技术壁垒，国产设备替代需求迫切。
清智光微脱胎于张亚勤院士牵头搭建的清华大学无锡应用技术研究院智能产业创新中心，依托清华人工智能技术积淀，聚焦半导体精密量检测赛道，以AI视觉技术赋能晶圆检测场景，为晶圆制造、先进封装企业提供高精度、高效率检测整机与配套解决方案，助力制造端降本增效。中心坚持“背靠清华、扎根无锡、深耕智能、赋能产业”发展路线，持续推动人工智能技术与高端装备制造深度融合，孵化一批硬科技仪器企业落地长三角。
公司创始人王赛拥有多年泛半导体装备研发与产业化经验，先后任职上海微电子装备集团、景焱智能，主导多款半导体量检测设备整机研发；后续联合创办霍夫纳格智能科技并担任CTO，统筹工业视觉检测设备研发、量产落地与团队搭建，兼具硬件开发、设备量产、市场商业化全链条运营能力。项目核心团队深耕半导体检测领域近十年，覆盖光学、精密机械、电子电路、AI算法、软件开发、市场服务全专业维度，实现整机全栈自研突破。
三大核心自研体系，整机性能对标并超越海外头部品牌
一、核心硬件：自研高端光学成像系统，打破进口物镜垄断
企业自主开发多通道高分辨率大视野光学成像平台，兼容面阵、线阵双类成像规格；攻克高端光学显微物镜 “卡脖子” 技术难题，自研光路核心部件综合性能优于奥林巴斯、三丰等国际厂商，整机系统分辨率实现翻倍提升，满足纳米级晶圆微观缺陷观测需求。
二、AI算法：GPU加速视觉检测大模型，识别精度超99%
团队完成视觉检测算法GPU底层优化，搭建专属半导体缺陷AI大模型平台，设备检测速度实现翻倍升级。针对无纹理晶圆、复杂色差、细微图形缺陷等传统检测难点，大模型具备更强泛化识别能力，可精准捕捉纳米级微小瑕疵，大幅降低晶圆漏检、误检率。
三、软件架构：分布式高速处理系统，简化产线操作门槛
设备搭载分布式软件架构，支持超大尺寸图像2G/S高速传输与批量并行处理；依托AI算法优化人机交互逻辑，操作流程轻量化，大幅缩短产线操作人员培训周期，适配晶圆工厂7×24小时不间断量产检测场景。
依托整套全栈自研技术体系，清智光微高速纳米级晶圆量检测设备核心指标全面赶超国内外主流竞品，为国产半导体精密检测仪器实现技术赶超提供硬件支撑。
本次千万级种子轮融资资金将重点投向核心产品迭代研发、光学实验室扩建、专业研发人才引进，同时拓展先进封装、碳化硅 / 氮化镓第三代半导体、新型显示面板检测多场景市场渠道。未来企业将持续深耕AI+半导体精密检测赛道，持续迭代适配先进制程的量检测装备，补齐国内高端晶圆检测仪器产业链短板，为集成电路装备自主可控贡献本土力量。
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