深圳市埃芯半导体科技有限公司(以下简称“埃芯半导体”)近日宣布顺利完成B+轮融资。本轮融资总规模近10亿元人民币，由国新基金旗下国风投北京智造基金与国风投新智基金联合领投。
本轮融资吸引了多元化的资本阵营加入。新进投资方包括鲲鹏资本、高瓴创投(GL Ventures)、亦庄国投、深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米基金)、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东继续跟投加注。
资料显示，埃芯半导体专注于半导体晶圆制造前道环节与先进封装赛道。公司依托“光学+X射线”双技术路线，自主研发系列量检测设备，产品已应用于国内头部晶圆厂客户，适配先进制程逻辑芯片(Logic)、先进动态随机存取内存(DRAM)及先进三维闪存(3D NAND)等主流芯片的关键工艺量测需求。自2023年首台晶圆量测设备交付以来，截至年其累计出货量已突破百台。
本轮募集的资金将主要用于三个方向：第一，支撑大规模制造、交付、服务及保障体系的建设；第二，
加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的技术攻关；第三，推动资本、技术、产业资源与实际应用场景的深度协同。半导体前道量检测设备作为集成电路制造的核心环节之一，对芯片制造的良率控制至关重要。行业分析人士指出，随着国内先进制程及先进封装产业的持续推进，本土量检测设备企业正迎来关键的发展窗口期，但同时也面临着高端技术突破与国际供应链变化的双重挑战。
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作者：宋池
