近日，上海朗矽科技有限公司(以下简称“朗矽科技”)正式完成近2亿元Pre-A+轮融资。本轮融资共有7家机构参与，包括高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本，老股东东方富海持续加注。公司近年营收保持成倍增长，累计融资近3亿元。
据悉，本轮募集资金将主要用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发投入、扩充核心团队及采购关键设备，进一步推动产品规模化量产与交付。融资完成后，公司将加快产品的迭代与导入，持续深化与客户、晶圆厂、封装厂及基板厂的协同开发，提升面向AI处理器、高性能计算与高速互联市场的综合服务能力，并提供高效系统级解决方案。
针对不同封装架构和应用需求，朗矽科技已形成表贴与基板埋容两条核心产品路径：表贴硅电容可灵活适配封装内外的高密度去耦需求；多端子基板埋容则面向封装基板内部集成。两类方案均已通过客户验证，关键性能指标提高，成功打破海外巨头在高端硅基无源器件领域的长期垄断，逐步实现国产替代。
通过上下游联合验证与协同开发，朗矽科技持续打通从器件设计、工艺适配到封装导入的关键环节，使硅电容更顺畅地嵌入先进封装与PDN设计。现阶段，公司多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，相关产品获得亿元级订单；在光模块领域已批量供货海外头部客户。已量产和已验证客户逾20家，面向先进封装与PDN深度融合的产品矩阵也在持续丰富。
目前，朗矽科技产品已有逾200款硅电容、硅电阻系列量产型号，并持续推进硅基功率电感研发和硅基无源器件2.5D/3D集成布局。平台化发展让朗矽科技从单一器件供货走向深度融合先进封装产业链的产品组合，并在逐步成长为AI时代供电网络的高效系统解决方案商。
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