10月16日晚间，苏州联讯仪器股份有限公司(证券简称“联讯仪器”，688808.SH)披露公告称，公司第二届董事会第十次会议审议通过了发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关议案。这是该公司2026年4月登陆科创板后不足半年内启动的又一资本运作。
公开资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司成立于2017年3月，总部位于江苏苏州，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，产品覆盖高速光通信、光芯片及半导体测试等领域。2026年4月24日，联讯仪器在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价81.88元/股，公开发行2566.67万股，募集资金总额21.02亿元，保荐人(主承销商)为中信证券。上市首日，公司股价高开800%，收盘上涨875.82%。
根据公告，苏州联讯仪器股份有限公司于2026年10月16日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。
公司表示，本次拟发行H股并上市旨在进一步深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，增强公司境外融资能力，优化公司资本结构，提升公司核心竞争力。公司将充分考虑现有股东利益和境内外资本市场情况，在股东会决议有效期内(即自股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限)选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。
此前，联讯仪器于10月12日晚间发布2026年前三季度业绩预告，预计前三季度实现归母净利润19亿元至21亿元，同比增长1866.00%至2072.95%；扣非净利润18亿元至20亿元，同比增长1836.84%至2052.04%；上年同期归母净利润为9664.30万元。
根据公告，本次发行并上市尚需提交公司股东会审议，并需在符合中国境内相关法律、法规和规范性文件以及香港法律要求和条件下进行，同时需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构的备案、批准和/或核准。
截至公告披露日，公司正积极与相关中介机构就本次发行相关工作进行商讨。除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。
公司同时提示，本次发行并上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。公司将依据法律法规相关规定，根据后续进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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作者：宋池
