1.        平台传动采用日本松下伺服电机，进口轨道，保证平台移动的平稳性和控制精度。

2.        X,Y轴采用松下伺服驱动，配合进口直线导轨，保证贴片的高精度，高速度，*的稳定性。

3.         2组高速贴片头同时工作，大大提高设备性价比。吸头上下采用进口导轨，精度高，耐用时间长。

4.         简单易懂的图形化编程方式，大大提高操作的便利性，自动视觉定位辅助定位，定位精确方便。

5.        多种配料器的选用，能满足不同LED封装元件的贴装要求。

6.         采用工控电脑+自主控制器控制，系统稳定，操作简单，易学。

7.        软件功能强大，编程坐标采用数字和图形化显示方式，坐标校正和更改方便，生产过程图形化显示贴片进度和元件，补贴料方便。

8.        软件采用数据库系统，不同种类PCB编程可存储，方便调用，新产品一次编程，终身调用。

9.        平台，Y轴，X轴可手动移动，移动速度自由调节，实现任意点可以手动到达，方便编程。

10.    采用日本CDK负压检测系统，对吸料进行准确检测，有效防止漏料，抛料的情况。

11.      采用中国台湾无油真空系统，噪音小，寿命长，真空压力恒定。

12.      标准配置：工控电脑 1套，贴片头2组，吸嘴8个，喂料器FEEDER2个

13.      可选配： 8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器；不同吸嘴；工业气泵，空气压缩机；UPS不间断电源