3D 锡膏测量系统

                              （产品展示图）
锡膏印刷制程控制的*解决方案
• 运用高精度激光三角测量原理进行3D测量
• zui大可以测试510mm X 460mm尺寸的PCB板
• 可以直接运用Gerber文件进行简单快速的编辑测试程序
• 具有运用横截面轮廓曲线进行精确的三维数据分析功能
• 一键完成多个需要测试区域的完整测量
• 具有同行业中的zui高扫描分辨率（5?）
• 轻松的进行程序编辑, 节省重复工作时间
• 能轻松的运用2D量测功能进行距离/尺寸/直径的测量
• 配置的彩色相机方便查看详细的实时图像
• 简单而强大的机构设计, 可以自由的安排定期保养计划
• 不需要其他的保养费用
应用范围
• 可以运用于锡膏厚度和形状的测量
• 可以运用于印刷网板, IC引线和封装，BGA/CSP尺寸和形状的测量
• 可以运用于PCB光板上的PAD点,   图案和线路的厚度和形状的测量
• 可以运用于其他高分辨率的3D测量/检验/分析
                  
2D 实时查看器（图1）
• 高清晰度彩色相机
• FOV: 3.2mm x 2.4mm
Gerber 图像导航仪（图2）
• 能简单快速的查找到需要测量的位置
测量和检查结果审查（图3）
• 各种一次性3D检测结果审查
• 高度, 体积, 面积和共面等
3D图像浏览器（图4）
• 激光扫描原理
• zui大扫描速度可以达到 60 profiles/sec
• XY分辨率: 5?
• 重复测量精密度（3σ标准）   - 高度重复精度: 小于1.2?   - 体积重复精度: 小于1%
程序编辑器（图5）
• 简单方便的用户界面
• 运动控制
精确的三维高度,体积,面积和形状测量（图6）
       精的三?维高度，?积，面积和形状测量以及zui高的扫描分辨率（5?）功能, 在行业中, 用户可以进行精确地测量像01005以及更小的焊盘。
                         （图6）
不仅仅是 3D 测量 还具有实用的 2D Caliper 支援功能（图7）
       非常实用的2D测量功能和精确的3D量测功能, 用户只要通过简单的鼠标拖动就可以运用2D测量功能轻松的测量距离, 直径和尺寸。
                         （图7）
轻松通过简单的鼠标操作进行程序编辑, 以及程序的更换（图8）
       仅用简单的鼠标操作制作完成的 Job数据存储后 Job Change时可加载,用一键可以对多数的检验对象进行测量后可为反复的样品检验提供*环境。
                                （图8）
3D 断面 轮廓文件分析
      运用精确的扫描分辨率和横截面轮廓曲线进行精确的三维数据分析功能，可以帮助客户进行3D数据分析。
良品/不良品 检查功能和判定结果
      机台不仅提供3D测量, 还可以根据用户的参数设定, 检测出高度,面积, 体积和共面性, 并根据检测数据判定良品/不良品, 同时输出此结果给用户进行分析。
印刷工序的统计制程管制功能（SPC）
      统计制程管制（SPC）功能可以提供印刷品质的CP,CPK,Sigma, 直方图和各种信息图表, 同时, SPC功能还可以给用户提供X-BAR chart,R chart 和趋势的统计数据, 用户可以根据这些数据进行分析印刷机的制程能力。
□ 根据锡膏的体积和形状测量 进行锡膏量管理和控制
□ 通过调整印刷参数和制程, 以提高印刷机的印刷品质 
□ 根据SPC提供的数据, 分析出连续或时常发生不良的工序 
□ 可以提高产品的品质, 降低重工成本
技术指标                                                           
                                           3D MASTER 3000