产品介绍：Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机、实用型多功能台式可编程涂覆仪、新一代实验用轻便型微控制旋涂仪

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机也可叫做旋转涂布机、涂层仪、旋涂仪、涂膜仪、涂覆仪、甩胶机等等。英文常写作Programmable Spin Coater

Spin-X 小型智能微控制可编程匀胶机是一款体积紧凑，台式匀胶机，可进行精密薄膜沉积。

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机应用范围:

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机工作原理

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机采用高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

 Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机可用做：

 基础及应用粗饲料研究

 材料表面、薄膜及铸造件的非破坏性资料控制

 半导体薄膜、金属及玻璃

 有机薄膜制备，光学镀膜及磁膜

 液固界面镀膜

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机特点：

 *、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层（厚度）均匀

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机优势:

 用户友好人机界面

 操作简单快速

 系统设备紧凑，节省宝贵的实验室空间

 快速达到理想转速

 真空托盘的千分表指示

 直径8" 特氟龙涂层工作腔体

 透明盖，防止光刻胶溢出及基片飞出。

 氮气保护设施

 配套无油真空泵（选配）

Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机技术规格：

1 微控制器控制         有

2 匀胶旋涂转速范围 100 R.P.M to 10,000 R.P.M

3 匀胶旋涂转速精度 ＜1%

4 匀胶旋涂加速度        2000 R.P.M/sec. （zui大）

5 匀胶旋涂加速时间 1-9,999 sec/step

6 预设可编程程序   2 （10 steps/program）

7 非易失性存储器保存选项 有

8 转速 & 时间实时显示  LCD 控制面板显示

9 校准选项         有

10 系统当前状态显示  LCD 控制面板显示

11 输入及控制选项         键盘

12 集成式真空释放开关  有

13 集成式电源开关    有

14 废液排放设施         有

15 氮气保护设施         有

16 涂覆腔体         直径8" 特氟龙涂层腔体

17 基片托盘         迭尔林（Delrin）材质圆形基片托盘： ½”, 1”, 1½”,

2” ；选配 3” & 4”（直径托盘）

18 设备尺寸         38cm（W） X 28cm（L） X 28cm（H）

19 设备电源         230 / 220V AC （50 Hz ~）

20 设备功率         150W

如果您对Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机感兴趣，请索取更详尽资料！

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