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BA 100 半导体电镀膜厚测试仪
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半导体电镀膜厚测试仪
俗称镀层测厚仪,膜厚测试仪,X-RAY膜厚仪等等.
用途:检测金属镀层膜厚厚度的仪器,保证镀层厚度品质,减少电镀成本浪费.
产品副名称:应用范围较广的标准型镀层厚度测量仪.
技术指标:
★ 元素分析范围:从AL到U
★ 一次性可同时分析多层镀层
★ 分析厚度检测出限zui高达0.01um
★ 同时可分析多达5层以上镀层
★ 相互独立的基体效应校正模型,厚度分析方法
★ 多次测量重复性zui高可达0.01um
★ *工作稳定性小于0.1um(5um左右单镀层样品)
★ 温度适应范围:15℃~30℃
★ 输出电压220±5V/50HZ(建议配置交流净化稳压电源)
: 舒翠
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