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面铜测厚仪 CMI563功能原理
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面铜测厚仪 CMI563 |
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手持式面铜测厚仪 CMI563 牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 CMI563配置包括:
仪器规格:
仪器特点:
售后服务:仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期。 |