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c6 金相切割碟
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代理商深圳市瑞思远科技有限公司是一家以金盐加药器,韩国膜厚仪,镍药水自动分析,化学镀镍自动分析,电镀镍药水分析,日本水质测试包,酸性蚀刻自动分析,德国多参数分析仪,美国WALCHEM产品销售实验室品质检测仪器为主营业务,专业从事电子电路行业的测试仪器、试验设备及金相耗材、PCB板耗材、电子厂周边耗材销售的企业。
本公司综合实力强、业务广泛。批发、零售各种品质检测仪器和精密电子天平及电子产品周边金相消耗品,规格齐全,品种繁多。产品广泛应用半导体、光电技术、PCB 厂、电子厂、电镀及材料分析、化工、纺织、医疗、食品、电子、机械、建设等行业,深受用户好评。
“可靠的质量,优质的服务"是我们的宗旨。我们拥有*的技术人才,提供售前技术指导和完善的售后服务,使顾客买得放心,用得安心。
公司主营产品:化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM镀铜蚀铜自动添加控制器;威颂WS-8000,C6化铜、微蚀铜、化镍控制器,COD分析仪,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;比重电子天平;电子分析天平;电子天平;新光电子天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;
金相切割碟
切割碟,以的材料制成,附设直径(152mm), (178 mm), (229 mm), (254 mm), (305mm),及(356 mm)。
钻石微粒切割碟有高密度及低密度两种,直径(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷;低密度切割碟适合切割容易损坏的物料(如:陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料)。
EP 型钻石微粒切割碟适合切割较软或树胶物料,至于切割铁、钴底合金、优质镍底合金及铅底合金,则使用高消耗级钻石微粒切割碟较为适合。
使用 DW 型及 AC 型钻石微粒切割碟前,请先使用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度。
切割碟,金相,钻石微粒,高密度,低密度
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