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RSY 高密度低密度钻石微粒金相切片切割碟切割片
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- RSY
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深圳市瑞思远科技有限公司是一家以金盐加药器,韩国膜厚仪,镍药水自动分析,化学镀镍自动分析,电镀镍药水分析,日本水质测试包,酸性蚀刻自动分析,德国多参数分析仪,美国WALCHEM产品销售实验室品质检测仪器为主营业务，专业从事电子电路行业的测试仪器、试验设备及金相耗材、PCB板耗材、电子厂周边耗材销售的企业。
本公司综合实力强、业务广泛。批发、零售各种品质检测仪器和精密电子天平及电子产品周边金相消耗品，规格齐全，品种繁多。产品广泛应用半导体、光电技术、PCB 厂、电子厂、电镀及材料分析、化工、纺织、医疗、食品、电子、机械、建设等行业，深受用户好评。
“可靠的质量，优质的服务"是我们的宗旨。我们拥有*的技术人才，提供售前技术指导和完善的售后服务，使顾客买得放心，用得安心。
公司主营产品：化学镍自动加药系统，酸性蚀刻添加系统，镀金自动添加系统，禾威WALCHEM镀铜蚀铜自动添加控制器;威颂WS-8000,C6化铜、微蚀铜、化镍控制器，COD分析仪，倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;比重电子天平;电子分析天平;电子天平;新光电子天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;
详细信息
切割碟
切割片
金相
金刚石
高密度低密度钻石微粒金相切片切割碟切割片以的材料制成，附设直径(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。
钻石微粒切割碟有高密度及低密度两种，直径(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度低密度钻石微粒金相切片切割碟切割片适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割容易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。
EP 型钻石微粒切割碟适合切割较软或树胶物料，至于切割铁、钴底合金、优质镍底合金及铅底合金，则使用高消耗级钻石微粒切割碟较为适合。
使用 DW 型及 AC 型钻石微粒切割碟前，请先使用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度。
钻石微粒
高密度
低密度
高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割碟，以的材料制成，附设直径(152mm)， (178 mm)， (229 mm)， (254 mm)， (305mm)，及(356 mm)。
钻石微粒切割碟有高密度及低密度两种，直径(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割容易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。
高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割片EP 型钻石微粒切割碟适合切割较软或树胶物料，至于切割铁、钴底合金、优质镍底合金及铅底合金，则使用高消耗级钻石微粒切割碟较为适合。
高密度低密度钻石微粒金相切割碟切割片使用 DW 型及 AC 型钻石微粒切割碟前，请先使用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度。
切割碟，金相，钻石微粒，高密度，低密度
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