PCB电路板PCT高压加速寿命老化试验箱结构特点:

1. 圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象；

2. 圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击；

3. 水管采用铜管+喇叭口，精密设计,气密性良好,耗水量；

4. 型packing ,材质：耐高温夕胶发泡成型，内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤 压式*不同,可延长packing寿命；

6. 实验开始前可将原来内箱之空气抽出，并吸入过滤器,过滤之新空气packing＜1micom.以确保箱内之纯净度.;

7. 临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障提示；

8. 机台具有定时干燥功能 , 使试验产品处于干燥状态；

9. 水箱采用16L大容量水箱，置于箱体底部，*采用自动补水功能；试验不终断 ; 试验结束时设备会自动泻除压力；

PCB电路板PCT高压加速寿命老化试验箱特点：
1.具有自动加水功能并且在试验过程中水位过低时自动补水。
2.试验过程自动运转至完成结束，使用简便。
3.温度控制：LED数字型温度控制器可作精确试验温度之设定、控制及显示。
4.计时器：LED数字型计时器，当锅内温度到达後才开始计时以确保试验*。
5.精准的压力／温度表随时显示锅内压力与相对温度。运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到*蒸气品质。

技术参数：

1.温度范围 : 105℃～ 132℃.  (饱和蒸气温度).

2.湿度范围 : *RH .  (饱和蒸气湿度).

3.压力范围 : 0.2Kg/cm2～2.4Kg/cm2控制点压力.

4.时间范围: 0 ~ 999 小时可调.

5.温度分布:(+/-)2.0℃.

6.升温时间:RT ~ 132℃约45分钟内. （控制点温度）.

7.加压时间:0.0Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 约40分钟内（控制点压力）.

8.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.

9.控制方式:微电脑PID控制.

10.控制精度:(+/-)0.5℃. 15.解析精度:0.1℃.